在部件被粗略定位并且被Pogostick真空吸杯固定后，特殊的Z軸（不用于切割）插入接觸探針，以將部件固定在精確的位置。哈默納科線性定位諧波CSD-17-50-2A-R接觸探針對多個點進行取樣，從而確保獲取部件高度和方向。然后進行程序部件轉(zhuǎn)換。這時重新調(diào)整程序以匹配部件的實際位置。后回縮接觸探針Z，這時切割頭Z進行擺動操作。

     用雷射干涉儀測試線性定位精度和重復性。單獨測試工具機的每個軸。事實上，雷射干涉儀分成激光束并測量未變化部分和變化部分之間的波長變化。由于雷射的波長非常小，這種測量方法極其精確。

     雷射是連續(xù)光，這意味著雷射的所有部分都具有相同的波長和狀態(tài)。使用光學組件（特殊的反光鏡）。將一組光學組件固定在切割頭上。其它光學組件放在機器行程的一端。雷射射入切割頭光學組件，然后垂向分量被反射回來。其哈默納科線性定位諧波CSD-17-50-2A-R余光束（水準分量）繼續(xù)射入機器一端固定的光學組件，然后被反射回來。參照兩個波長，給出移動光學組件的精確的尺寸，該尺寸精確到幾百萬分之一英寸。

    在整個行程過程中，切割頭在軸上每次移動1或2英寸，暫停一秒鐘，記錄偏差，然后移動到下一位置，記錄偏差，